Na manutenção de equipamentos eletrônicos para a detecção de quais componentes estão danificados, os técnicos e engenheiros utilizam duas técnicas básicas de medição. A medição a frio, figura 1, consiste em medir os componentes com o equipamento ou a placa eletrônica desligada, para uma constatação mais assertiva, geralmente os componentes são retirados da placa para não haver interferência na medição devido a ligação com os demais componentes.
Figura 1- Medição a frio
Um exemplo é o diodo ligado em paralelo com a bobina dos relés, como mostra a figura 2, ao medir D1 com um multímetro em escala de diodo provavelmente ele acusaria medição de curto, quando na verdade quem está provocando esta medida é o a bobina do relé e não o diodo.
Figura 2 Exemplo de componente que sofre influência em sua medição inserido no circuito
A medição a quente, figura 3, é a medição que se faz com o equipamento ou placa eletrônica ligados, para averiguar o comportamento dos circuitos, nem sempre um componente apresenta que está danificado na medição a frio, porém quando submetidos a tensão e circulação de corrente elétrica apresentam a falha.
Normalmente faz-se a medição a frio para detecção de avaria mais séria em algum componente, geralmente apresentam medidas de curto circuito ou em aberto, não sendo constatado componente danificado nesta etapa parte-se para a medição a quente.
Figura 3 – Medição a quente com o equipamento ligado
